La placa base Asrock SPC741D8-2L2T/BCM emerge como una solución avanzada en el panorama de infraestructuras de TI, especialmente diseñada para satisfacer las necesidades de rendimiento, escalabilidad y confiabilidad en entornos de servidores críticos. Incorporando la potencia y la versatilidad de los procesadores Intel Xeon Scalable de última generación, esta placa base de formato ATX está optimizada para afrontar las cargas de trabajo más exigentes en centros de datos, aplicaciones empresariales y entornos de computación de alto rendimiento.
Con soporte para una amplia gama de configuraciones de memoria DDR4, incluyendo capacidades avanzadas de memoria ECC para corrección de errores, la SPC741D8-2L2T/BCM está diseñada para maximizar el rendimiento de las aplicaciones intensivas en datos, garantizando al mismo tiempo la integridad y la estabilidad de los datos críticos. Esta característica es esencial para aplicaciones que requieren altos niveles de precisión y disponibilidad, como las bases de datos, la virtualización y las soluciones de almacenamiento definido por software.
La conectividad de red de alta velocidad es otra característica destacada de la SPC741D8-2L2T/BCM, con dos puertos 10GbE LAN que ofrecen una transferencia de datos ultrarrápida y eficiente, esencial para mantener la agilidad y la eficiencia operativa en entornos de servidores y centros de datos modernos. Esta capacidad de conectividad robusta asegura que la infraestructura de TI pueda manejar con facilidad las demandas de tráfico de red intensivo, mejorando el rendimiento general de las aplicaciones y servicios.
Además, la SPC741D8-2L2T/BCM se distingue por su excepcional flexibilidad y capacidad de expansión. Equipada con ranuras PCIe de última generación, permite la integración de una amplia gama de tarjetas de expansión, desde tarjetas gráficas de alto rendimiento hasta adaptadores de red especializados y soluciones de almacenamiento NVMe, ofreciendo a los administradores de sistemas la libertad de personalizar y escalar sus soluciones de acuerdo con las necesidades específicas del proyecto o la organización.
Principales características…
* Formato CEB (12″ x 10,5″).
* Admite procesadores escalables Intel Xeon de 4ta generación.
* 8 ranuras DIMM (1DPC), admite DDR5 RDIMM/RDIMM-3DS.
* 4 PCIe5.0 / CXL1.1 x16.
* 1 MCIO (PCIe3.0 x4 o 4 SATA 6Gb/s), 2 MCIO (PCIe5.0 x8).
* 2 ranuras M.2 (PCIe3.0 x4 o SATA 6Gb/s).
* Hasta 12 SATA 6Gb/s.
* 2 RJ45 (10GbE) de Broadcom BCM57416.
* 2 RJ45 (1GbE) por Intel i210.
* Gestión Remota (IPMI).
| CPU | Admite procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ta generación / Enchufe único E (LGA 4677) / 350W |
| Chipset | Intel C741 |
| Memoria | Cantidad de DIMM admitidos 8 ranuras DIMM (1DPC) Tipo admitido RDIMM/RDIMM-3DS DDR5 de 288 pines Máx. Capacidad por DIMM RDIMM: 64 GB RDIMM-3DS: 2H- 128 GB / 4H- 256 GB Máx. Frecuencia DIMM 4800 Tm/s Voltaje 1,1 V |
| Gráficos | ASPEED AST2600 |
| Audio | |
| LAN | 2 RJ45 (10GbE) de Broadcom BCM57416 2 RJ45 (1GbE) de Intel® i210 |
| Ranuras de expansión | RANURA7: PCIe5.0 / CXL1.1 x16 [CPU] RANURA5: PCIe5.0 / CXL1.1 x16 [CPU] RANURA3: PCIe5.0 / CXL1.1 x16 [CPU] RANURA1: PCIe5.0 / CXL1.1 x16 [ UPC] |
| Almacenamiento | Intel ® C741 (hasta 12 SATA 6 Gb/s, compatible con RAID 0/1/5/10): 1 MCIO 4i para 4 SATA, 8 SATA a través del dispositivo M2U2-HD-4G M.2 opcional |
| RAID | RAID 0/1/5/10 |
| Conectores E/S internos | Conector de alimentación 1 Micro-Fit (4 pines, señal de fuente de alimentación ATX), 3 (8 pines, ATX 12 V) Encabezado del panel auxiliar 1 (18 pines): intrusión en el chasis, LED de falla del sistema, LED de actividad LAN1/LAN2, localización, SMBus Panel del sistema 1 (9 pines): interruptor de encendido, interruptor de reinicio, LED de alimentación del sistema, LED de actividad del disco duro Encabezado COM 1 (9 pines) Encabezado del altavoz 1 (4 pines) Encabezado del ventilador 6 (6 pines) Cabecera del sensor térmico 1 Encabezado TPM 1 (13 pines, SPI) encabezado VROC 1 Encabezado SGPIO 2 HSBP 1 Encabezado SMBus 1 Encabezado PMBus 1 Encabezado IPMB 1 Borrar CMOS 1 (almohadillas de contacto) Conector LED Lan frontal 1 Cabecera USB 3.2 (Gen1) 1 (19 pines, 2 USB3.2 Gen1) Cabecera USB 2.0 1 (9 pines, 2 USB2.0) Encabezado NMI 1 |
| Conectores E/S traseros | 1 botón UID con LED 1 DB15 (VGA) 2 Tipo A (USB3.2 Gen1) 2 RJ45(10GbE), 2 RJ45(1GbE), 1 IPMI dedicada |
| S.O. soportado | |
| Formato | CEB 12» x 10,5» (304,8 x 266,7 mm) |
| BIOS | ROM flash SPI AMI de 256 Mb |
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