«Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente
Marca | CoolBox |
Modelo | COO-TGH3W-2 |
Caracteristicas | – Conductividad té
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